سخت‌افزار

نقشه راه سخت‌افزار هوش مصنوعی: از Blackwell تا Vera Rubin

آرسام صباغ · ۱۴۰۴/۱۲/۰۵ · 12 دقیقه

← بکشید

در خرداد ۱۴۰۵، دنیای سخت‌افزار هوش مصنوعی از مرحله «تب‌وتاب آموزش مدل‌ها» عبور کرده و وارد عصر بهینه‌سازی برای استدلال (Inference Optimization) شده است. معماری Blackwell (سری B200) همچنان ستون فقرات اغلب دیتاسنترهای هوش…

۱. منطق نقشه‌راه یک‌ساله: از Ampere تا Rubin

برای درک جایگاه Rubin باید به ریتم تاریخی انویدیا نگاه کنیم: Ampere در ۲۰۲۰، Hopper در ۲۰۲۲ و Blackwell در ۲۰۲۴ عرضه شدند؛ یعنی یک چرخه دوساله. اما از سال ۲۰۲۴ به بعد، جنسن هوانگ رسماً اعلام کرد که ش…

۲. کالبدشکافی R100: چیپلت، فرآیند N3 و بسته‌بندی CoWoS-L

تراشه R100 (Rubin) با فرآیند ۳ نانومتری (N3) شرکت TSMC تولید می‌شود و از بسته‌بندی پیشرفته CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate با اینترپوزر محلی) بهره می‌برد. مانند Blackwell، طراحی Rubin بر پایه اتص…

۳. HBM4 و فروریختن دیوار حافظه

برای دهه‌ها، قدرت پردازنده‌ها سریع‌تر از پهنای باند حافظه رشد کرد؛ پدیده‌ای که به آن دیوار حافظه (Memory Wall) می‌گویند. در معماری فون نویمان، هسته‌های محاسباتی هرچقدر هم سریع باشند، اگر داده به‌موقع…

۴. تراشه Vera: ارکستراتورِ کنار دستِ Rubin

انویدیا در کنار GPUهای Rubin، نسل جدید پردازنده مرکزی خود با نام Vera را معرفی کرده است؛ جانشین مستقیم پردازنده Grace . ورا با ده‌ها هسته سفارشی مبتنی بر معماری ARM طراحی شده و از طریق اتصال NVLink-C…

تحلیل کامل را در تکناو بخوانید

تحلیل معماری تراشه‌های ۲۰۲۶ و پایان دیوار حافظه

خواندن مقاله →